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关于引领光子领域发展的综合公司Dexerials Photonics Solutions Corpor

2024-03-25 来源:未知 责任编辑:媒体合作国际文传 点击:

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为智能手机、汽车和其他产品提供尖端技术、材料和设备的Dexerials Corporation (TOKYO: 4980)(总部:栃木县下野市,代表董事兼总裁:Yoshihisa Shinya,以下简称“Dexerials”)宣布,已将待成立的整合公司名称确定为Dexerials Photonics Solutions Corporation(以下简称“DXPS”)。该整合公司是在Dexerials Precision Components Corporation(总部:宫城县登米市,以下简称“DXPC”)和Kyoto Semiconductor Co., Ltd.(总部:栃木县下野市,以下简称“Kyoto Semiconductor”)的基础上创建的。DXPS是Dexerials在日本的一家合并子公司,将于2024年4月1日开始运营。根据Dexerials于2023年7月31日发布的题为《关于启动综合公司以引领光子领域发展的通知》的新闻稿,DXPC与Kyoto Semiconductor之间的综合公司的启动准备工作已经就绪。

DXPS的简介如下。

综合公司简介

公司名称

Dexerials Photonics Solutions Corporation

总部

栃木县下野市

办事处

惠庭办事处、上砂川办事处、登米办事处

开业日期

2024年4月1日

股本

1亿日元

代表人(计划)

Kazuya Hayashibe,代表董事兼总裁

业务范围

光学半导体、光学器件和半导体复合器件(光电子产品)的开发、生产和生产管理

Dexerials Group将支持DXPS开发和提供对光子领域技术发展至关重要的解决方案,以期提高社会效率。在此过程中,该集团将帮助建设一个可持续发展的社会,同时以实现持续增长和更高的企业价值为目标。
DXPS将开发和生产**过去由DXPC和Kyoto Semiconductor经营的微型器件和光学半导体器件产品。Dexerials将把这些产品作为其光电子产品销售给客户。
3月26日(周二)至28日(周四),在美国圣迭戈的圣迭戈会议中心举办的OFC 2024展会上,Dexerials和Kyoto Semiconductor将作为参展商参展。我们诚挚邀请展会参观者光临我们的展台。

来自DXPS代表董事兼总裁(计划)Kazuya Hayashibe的评论

一直以来,Dexerials Group将技术与其人才所掌握的知识有效结合,提供对于电子产品和汽车不可或缺的材料和解决方案,旨在将其与数字技术的发展联系起来。
今后,人工智能(AI)、物联网(IoT)、下一代通信等新技术将有越来越多的机会在提高社会效率、解决社会问题方面发挥重要作用。因此,光学半导体和支持光学半导体的光子学解决方案预计也将发挥更大的作用。
DXPS将引领Dexerials Group在光电子领域的业务增长。它将把其前身之一Kyoto Semiconductor培育的光学半导体技术与Dexerials Group的光电控制技术结合起来,创造出前所未有的光电子解决方案,助力解决社会问题。这是DXPS成立的初衷,而它也将坚定不移地朝着这一目标努力。
在3月26日于美国圣迭戈举行的OFC 2024展会上,Dexerials和Kyoto Semiconductor将在其展台上展示他们的产品,并介绍整合后的公司DXPS。我们诚挚邀请展会参观者光临我们的展台。我们期待在圣迭戈与您相见。

DXPS成立后销售结构的变化

请参见图表。

(注)

* DXPC、Kyoto Semiconductor和DXPS是Dexerials Corporation的全资子公司。

 

** DXPS成立后,OSDC将继续根据合同生产微器件。

 

*** 光电子产品对应于过去一直由DXPC和Kyoto Semiconductor处理的产品。

参加在美国圣迭戈举办的OFC 2024展会

OFC 2024展会
日期:2024年3月26日(周二)至2024年3月28日(周四)
场馆:圣迭戈会议中心(美国圣迭戈)
展位号:3814

将展出的产品

1. 光学半导体
2. 无机波片
3. 智能精密粘合剂
4. 异方性导电胶膜(ACF)

Dexerials Corporation是一家功能性材料制造商,其产品可用于智能手机、汽车和其他领域,公司的愿景是“注重价值——前所未有的创新,前所未有的价值”。Dexerials Corporation在全球范围内生产和销售异方性导电胶膜(ACF)、光学弹性树脂(SVR)、防反射膜、表面贴装型保险丝、工业粘合剂、双面和单面胶带及其他电子零件、电子结材料、光学材料和许多其他材料。

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