燧原科技选择Rambus HBM2内存子系统解决方案作为下一代人工智能

• 全面的HBM二代(HBM2)内存子系统解决方案由物理层器件(PHY)和数字控制器组成，提供高带宽和低延迟，并具有最小的外形尺寸和功耗
• HBM2 IP提供2Tb/s的内存带宽，使其非常适合燧原科技的云人工智能培训产品
• 通过子系统互操作性、硅中介层和封装参考设计及信号和电源完整性(SI/PI)分析，广泛的支持服务套件可简化2.5D整合和设计

 
加州森尼维尔--(美国商业资讯)--致力于更快、更安全地传输数据的首屈一指的硅IP和芯片提供商Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS)今日宣布，燧原科技(Enflame (Suiyuan) Technology)已选择Rambus HBM2 PHY和内存控制器IP作为其下一代人工智能(AI)培训芯片。Rambus内存接口IP有助于为领先的AI应用开发下一代高性能硬件。
 
燧原科技首席运营官Arthur Zhang表示：“人工智能培训比标准计算应用程序需要更大的内存带宽。Rambus可靠的HBM2内存子系统IP可提供我们的AI芯片所需的超高带宽性能。通过使用Rambus接口IP内核，我们将彻底改变AI技术的可能性。”
 
Rambus HBM2接口解决方案针对低延迟和高带宽内存应用进行了优化，以最小的外形尺寸和功耗提供最佳的性能和灵活性。全面的PHY和内存控制器HBM2子系统解决方案提供2Tb/s的带宽，非常适合燧原科技的云AI培训需求。作为该接口IP的补充，Rambus还提供硅中介层和封装参考设计，并支持信号和电源完整性(SI/PI)分析。
 
Rambus副总裁兼IP内核总经理Hemant Dhulla表示：“燧原科技再次选择Rambus，彰显我们的HBM2 PHY和内存控制器IP是基于复杂神经网络的AI和机器学习芯片的理想解决方案。我们的HBM解决方案组合已进入批量生产阶段，将提供AI计算前沿所需的内存性能。”
 
如需了解有关Rambus HBM2 PHY产品的更多信息，敬请访问https://www.rambus.com/interface-ip/ddrn-phys/hbm/。在https://www.rambus.com/interface-ip/controllers/memory-controllers/上查看有关Rambus内存控制器的更多详情。
 
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Rambus是首屈一指的硅IP和芯片提供商，致力于更快、更安全地传输数据。历经30年的创新，我们不断为所有现代计算系统开发基础技术。利用我们的半导体专业知识，Rambus解决方案可为当今最严苛的应用提高性能，扩展容量和增强安全性。从数据中心和边缘到人工智能和汽车，我们的接口和安全IP及内存接口芯片有助于片上系统(SoC)和系统设计人员勾勒对未来的愿景。垂询详情，敬请访问rambus.com。